中芯国际、灿芯半导体及Synopsys合作开发物联网低功耗平台

上海2017年9月18日电 /美通社/ --

亮点：

• 该物联网平台集成Synopsys的DesignWare ARC Data Fusion IP子系统和接口IP，灿芯半导体提供专业设计服务，基于中芯国际55nm超低功耗工艺，可加快物联网产品设计

• 将在中芯国际55nm ULP工艺上成功验证测试芯片，实现显著降低动态功耗、优化漏电功耗的目的

• 该平台对物联网设计中的常见功能如语音识别、人脸识别及传感器融合等进行了优化。

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），灿芯半导体（上海）有限公司（“灿芯半导体”）及Synopsys（纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日宣布合作开发物联网平台，通过该平台，设计人员、系统集成商和代工厂可以加速开发下一代物联网系统并实现差异化。该平台集合了Synopsys DesignWare® ARC® Data Fusion 子系统EM9D处理器、灿芯半导体USB和I3C IP解决方案及中芯国际55nm超低功耗工艺。相较于中芯国际55LL工艺，该平台开发的测试芯片可使动态功耗降低45%，漏电功耗降低70%。该平台经过芯片验证，可帮助客户加速物联网设计的开发、集成定制化功能并降低成本。此外， Synopsys还基于此平台提供ARC物联网开发工具包，简化基于ARC处理器系统的软件开发。

灿芯半导体基于中芯国际55nm工艺提供领先的定制化芯片（ASIC）和系统级芯片（SoC）一站式设计服务解决方案。通过此次合作，灿芯半导体可为客户定制应用提供设计平台，使其大大缩短包括智能家居、可穿戴设备、智慧城市及工业类物联网应用的上市时间。

“作为领先的定制化芯片设计方案提供商，灿芯半导体与Synopsys和中芯国际紧密合作，开发基于中芯55nm ULP工艺及ARC系统的物联网平台芯片，”灿芯半导体市场与销售副总裁Larry Lee说，“我们的客户可以利用经过验证的设计平台，定制具体设计需求，争取上市时间。”

与集成电路生态系统的合作伙伴一起，中芯国际帮助设计公司开发可用于多种物联网应用的芯片。通过降低产品的工作电压、优化器件和IP设计，采用中芯国际55 nm ULP工艺，设计人员可大大降低产品的动态和静态功耗，同时降低整体系统成本。

“中芯国际55nm工艺是为物联网设计严格的功耗和成本需求而开发，” 中芯国际设计服务执行副总裁汤天申表示，“通过与灿芯半导体和Synopsys在物联网平台上的合作，我们为设计公司提供最新的低功耗55nm ULP工艺和Synopsys领先的DesignWare IP和基于ARC处理器的子系统解决方案，满足其紧张的时间进度和更低的系统成本需求。”

Synopsys ARC Data Fusion IP 子系统是一种可集成的，已经过硅验证的IP产品，它包含了软件和硬件部分，并且针对低功耗设备场景做了相应的优化，其外设接口套件PDM和I2S以及音频处理软件的功能强化，简化了很多产品应用中语音和语言功能的实现，例如远场语音用户界面和免提语音命令。此外，兼容MIPI I3C标准的控制器，使集成多个传感器的SoC能高速传输数据，其集成的DesignWare USB 2.0控制器已在数十亿的设备上经过硅验证和量产。

“具有传感器融合、音频回放、语音识别等功能的Always-on物联网应用的出现要求系统针对其低功耗的需求进行优化。”Synopsys IP市场副总裁John Koeter说，“我们与灿芯半导体和中芯国际在物联网平台的合作将为SoC设计人员、系统集成商和代工厂和软件开发商开发下一代低功耗芯片组提供经过验证的行之有效的解决方案。”

状态：

Synopsys的DesignWare ARC Data Fusion子系统、USB控制器和I3C IP已发布，中芯国际55ULP工艺已上线生产，灿芯半导体的物联网平台一站式设计服务解决方案已建立。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。

安全港声明

 （根据1995 私人有价证券诉讼改革法案）

本次新闻发布可能载有（除历史资料外）依据 1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”或类似的用语来标识前瞻性陈述， 尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的智慧财产权诉讼、宏观经济状况，及货币汇率波动。

除本新闻所载的资料外，阁下亦应考虑中芯国际向美国证券交易委员会呈报的其他文档所载的资料，包括本公司二零一七年四月二十七日随表格 20-F 向美国证券交易委员会呈报的年报于，尤其是“风险因素”一节，以及中芯国际不时向美国证券交易委员会或香港联交所呈报的其他档（包括表格 6-K ）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对中芯国际的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本新闻所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅视为于其中所载日期发表，倘并无注明日期，则视为于本新闻刊发日期发表。除法律可能会有的要求外，中芯国际不承担任何义务，亦无意图 , 更新任何前瞻性陈述，无论是否有新的资讯，将来的事件或是其它原因。