丁秀洪：大可乐3旗舰手机将规避iPhone6槽点

   iphone6上市一周，在经历一轮热卖后，其自身的“设计缺陷”很快遭到手机厂商及果粉不约而同的“吐槽”，甚至有匈牙利果粉在“忍无可忍”之后，居然用砂轮将“神一般凸起的摄像头”磨平。9月26日11点过，大可乐手机CEO丁秀洪在拿到iphone6后，连发三条微博调侃iPhone6，并表示大可乐3将规避苹果这些“槽点”。

    丁秀洪此言一出，立即引起网友一番热议，有人质疑的同时，也有人敏感地认为“这是在为大可乐3的推出埋伏笔”。 

    事实上，目前网上有关大可乐3的新闻并不多，此前有媒体透露说“大可乐将推第三代旗舰产品”，设计和做工均将达到国际大厂的旗舰机型水平。该机将延续大可乐2的MTK旗舰机型特点，将搭载MTK最新8核64位处理器，比刚上市的魅族MX4的MT6595八核32位CPU更高一筹。对照此次丁秀洪此番微博言论，可以推测，大可乐3可能将采用高强度的材质保证机身的硬度，并在搭载高像素摄像头的同时，将摄像头与背部机身做平，保证后背的平整简洁。