金宝通藉科技论坛庆祝新总部开幕

2018-5-7 20:43| 发布者: 美通社| 查看: 1310| 评论: 0

香港2018年5月7日电 /美通社/ -- 金宝通集团有限公司（“金宝通”或“公司”，股份代号：0320）欣然宣布，在转型为科技驱动型企业的历程中，已达成一个重要里程碑：公司的总部已迁至香港科技创新和发展的枢纽 -- 香港科学园，以促使公司继续在这个大数据、人工智能和物联网（“IoT”）的新时代追求科技创新上的卓越成长。此举使金宝通扩阔足迹并正式成为香港科技创新生态圈的一份子，让其能够与其他科技创新者进一步寻求合作和创造协同的机会。

为庆祝这重要里程碑，金宝通将与香港科技园公司携手合作，于2018年5月14日在香港科学园举办以 Advancements in Data Analytics 为题的论坛。作为设计、制造及商品化 IoT 及家居自动化产品的市场领导者，金宝通对 IoT 及数据分析的应用已累积了相当的专业知识及见解。在论坛上，金宝通将与其他研究这些领域的国际专家分享有关经验，让科技创新者探讨如何善用机器学习为社会带来效益。金宝通希望借着是次论坛促进香港科技领域进一步的探索及创新，从而协助香港发展为世界级的智慧城市。

是次论坛将由香港科技园公司主席罗范椒芬女士揭开序幕。论坛的专题演讲将涵盖智慧城市的三个重要元素 -- 智能生活、智能出行，以及智慧医疗，而随后的讨论环节将探讨数据驱动的机器学习如何改善大家的生活方式。论坛的讲者及讨论嘉宾包括：