智原和联电发表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解决方案

台湾新竹2016年8月3日电 /美通社/ -- 联华电子（UMC，TWSE: 2303）与 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日共同发表智原科技于联电28奈米 HPC^U 工艺的可编程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，为联电28奈米 High-K / Metal Gate 后闸极技术工艺平台中一系列高速 I/O 解决方案的第一步。

藉由采用涵盖1.25Gbps 到12.5Gbps 的可编程架构技术，此 SerDes PHY 能够轻易支持10G/1G xPON 被动光纤网络通讯设备。结合不同的 PCS 物理编码子层电路，便可以支持 SGMII、XAUI、QSGMII、USB3.1、PCIe 3.0、NVM Express、SATA 3等接口标准。透过智原 SerDes PHY 的高度整合弹性，客户能够在28 HPC^U 平台缩短 SoC 设计周期，且满足从商用等级高效能配备到穿戴装置低功耗的应用需求。

智原科技营运长林世钦表示：“随着高阶工艺的演进，系统单芯片（SoC）的整合复杂度不断地提升，为了支持低功耗的各种高速接口传输标准，高速 SerDes 组件成为影响 SoC 系统效能的关键电路设计技术。28奈米 High-K / Metal Gate 工艺为主流的先进工艺技术，联电28 HPC^U 展现其技术卓越的效能表现。包含此次发表的12.5G SerDes，智原有信心能结合联电28 HPC^U 工艺的优势，为客户带来更多高性价比的高速 I/O 解决方案。”

联电硅智财研发暨设计支持处的简山杰资深副总经理也表示：“智原是联电长期合作的 IP 供货商，能够充分掌握联电的工艺特性，于现有的各工艺平台上提供了相当多的硅验证 IP。我们很高兴将智原的可编程 SerDes IP 纳入28 HPC^U 平台资源，帮助客户扩展更高阶的产品市场，期望与智原持续并肩合作，研发更多具发展潜力的 SerDes 解决方案。”