慕尼黑2025年9月10日 /美通社/ -- 9月9日,2025德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2025)在慕尼黑正式开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能再度登上这一"预演"未来出行面貌的国际舞台(展位号:B2馆A14),全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的"芯"实力,与全球汽车行业领军企业、合作伙伴共同探索AI驱动下智能汽车的未来。 安全智能底座方案海外首秀,破解跨域融合痛点 这一"安全智能底座"解决方案推动电子电气架构向"舱驾一体"迈出里程碑式一步,帮助车企实现"一次开发、多代复用",从而大幅降低开发成本、缩短开发周期,增加市场竞争力。 华山A2000芯片样片现身,打造全场景通识辅助驾驶标杆 同时,华山A2000芯片还能够满足机器人和通用计算等多个领域的需求。目前,黑芝麻智能正分别与中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜团队以及智能机器人研发企业傅利叶在人形机器人、灵巧手等领域展开合作。 武当C1200家族与合作伙伴齐亮相,彰显商业化实力 C1296跨域融合方案的成熟度已获得市场认可,武当系列芯片将成为行业首个舱驾一体量产芯片平台,东风汽车旗下多款新车型将采用基于C1296芯片打造的舱驾一体化方案,计划于2025年底达到量产状态。 华山A1000家族量产成果展示,成熟生态加速量产上车 从"安全智能底座"的创新设计,到华山A2000家族的性能突破,再到武当C1200家族和华山A1000家族加速商业化,黑芝麻智能以"芯片+解决方案"的双轮驱动模式为汽车产业提供更具性价比、更安全可靠的辅助驾驶技术路径。黑芝麻智能将始终秉持创新与开放合作理念,深化与全球产业链伙伴的协同,以"芯"力量推动辅助驾驶技术的革新。 |
哪有什么岁月静好,不过是有人替你负重前行。 在贵州,每一帧安居乐业的幸福画...[详细]
哪有什么岁月静好,不过是有人替你负重前行。 在贵州,每一帧安居乐业的幸福画...[详细]
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc. UED:goguan.cn