深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon开幕，高通、瑞萨等企业嘉宾带来精彩分享

2025-8-26 22:21| 发布者: 美通社| 查看: 1245| 评论: 0

深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 8月26日，由博闻创意会展主办的第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）会展中心隆重开幕。

作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展，本届展会以"All for AI, All for Green"为主题，聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件以及SiP/先进封装等方向，旨在为AI时代相关行业的发展提供全栈技术与供应链支持，也为工程师和技术决策者提供了绝佳的学习交流机会。

展会开幕当天同步举办了2025第七届中国嵌入式技术大会。作为嵌入式行业标杆年度大会，本届大会邀请了高通、瑞萨、arm、NXP、雷赛智能、火山引擎等众多嵌入式领域重要嘉宾，围绕嵌入式AI、边缘AI、端测AI、具身智能等热门议题作主题演讲。

高通技术公司产品市场总监李大龙发表题为《智慧赋能、开放协作，释放端侧AI的无限可能》的主题演讲，深入探讨了物联网行业演进趋势下，AI、计算与连接技术在推动产业变革中的核心作用，并分享了高通如何通过技术、产品与生态布局满足行业需求。他重点介绍了高通于今年推出的高通跃龙品牌，以及该品牌下的产品组合如何通过领先的边缘侧 AI、高性能低功耗计算与连接技术，为工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施提供支持。

据李大龙介绍，高通于2025年2月推出高通跃龙品牌，代表了高通在工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接领域的解决方案。高通跃龙的产品线非常丰富，涵盖数十款产品。其中，高通跃龙IQ系列定位为工规级产品，专为工业生产需求而设计，具备高可扩展性与高可靠性，可在-40℃至125℃的极端环境下稳定运行，并提供长达10年以上的长期产品支持。在AI性能方面，最高可实现100 TOPS的稠密算力。

李大龙指出，在工业应用中引入人工智能技术，边缘侧的计算和连接能力至关重要。高通凭借在AI领域超过15年的积累、在计算领域超过20年的深耕，以及在通信领域40年的深厚技术经验，依托多元化的创新能力，打造出覆盖多领域、支持多操作系统且开发者友好的物联网软硬件解决方案，能够满足各行业的智能化需求。

在软件层面，高通跃龙不仅支持零售、机器人等不同行业的多种操作系统和软件架构，还为长生命周期产品的开发和运维提供支持。同时，高通还提供完整的开发方案和AI工具链，帮助客户迅速构建属于自己的解决方案。

此外，李大龙强调，高通积极携手合作伙伴共建行业生态，已连续四年发布物联网应用案例集，与超过70家合作伙伴共同打造，覆盖十大行业、超过150个案例，全面展示了中国企业借助高通的物联网解决方案，开拓海外市场的成功实践。"我们希望通过这些基于高通产品的优秀出海案例，为中国企业扬帆出海贡献我们的力量。"李大龙说。

本次展会吸引了全球400多家来自嵌入式和电子技术供应商参展，包括安勤、研华、SEGGER、风河、瑞萨、达摩院玄铁、国民技术、灵动微、智多晶等企业。展会期间同步举办的15多场论坛，涉及AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术、先进封装等热点议题。展会首日，超过万名专业观众入场参观交流。今年现场特设的AI玩具、机器人和AI眼镜生态专区也备受观众欢迎。