台北2025年8月8日 /美通社/ -- 作为专业伺服器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于 OCP APAC Summit 2025 展出多款针对 AI 运算最佳化的GPU 伺服器（展位：G04），引领资料中心迈向高效永续的发展。 本次展出平台包括：液冷高密度伺服器 C2820Z5、高性价比气冷伺服器C2810Z5、具备弹性扩充能力的 Capri 系列，以及针对 AI 设计的 G4527G6平台。这些系统皆为模组化、可扩充的资料中心环境所打造，并与 AMD、Intel、Micron、Murata、Samsung 与Solidigm深度合作，共同实现开放运算架构。  Powering Future Data Centers 满足各种资料中心需求的液冷与气冷MiTAC OCP 伺服器，融合 Solidigm 与 Samsung 创新技术 MITAC C2820Z5 代表神雲科技在 OCP 液冷高密度运算平台上的重要概念验证，专为高负载的 AI 工作所设计。此平台搭载 Samsung PM9D3 PCIe Gen5 SSD（MZTL67T6HBLC-00AW7）与 Samsung DDR5 RDIMM 记忆体模组（M321R8GA0EB2-CCP），有效支援高频宽、高效能运算环境，展现面向未来的强大效能与高效率架构。 MiTAC C2810Z5 则为一款着重成本效益与扩充性的气冷式 OCP 伺服器，搭配 Solidigm™ D7-PS1010 3.8TB U.2 SSD 与 Solidigm™ D7-P5520 7.68TB PCIe Gen 4 SSD，兼具高耐用性与稳定的 I/O 表现，提供适合 AI 推论与储存导向应用的实用解决方案，协助业者在效能与总体拥有成本（TCO）间取得最佳平衡。 GPU 加速平台 G4527G6 结合 Micron 技术，打造企业 AI 工厂新基础 神雲科技 MiTAC G4527G6 为一款专为 AI、深度学习与高频宽运算打造的 GPU 加速平台。平台搭配 Micron's 9550 PCIe Gen4 NVMe SSD 与 Micron DDR5-6400 DRAM 记忆体，兼顾高频宽、低延迟效能，满足资料密集型 AI 模型训练与推论需求，全面体现神雲科技对开放架构、模组化扩充与生态合作的承诺。 导入 Murata 电源系统的量产型 OCP 平台：MiTAC Capri 3 系列展示模组化整合能力 神雲科技全新量产就绪的 OCP 平台 —— MiTAC Capri 3 Standard (CP3S11-S) 与 MiTAC Capri 3 Ultra (CP3S11-U) —— 可灵活应对各类资料中心工作负载。Standard 机种适合一般运算应用，特别是虚拟化与企业工作负载，具备稳健效能与简约储存配置；而 Ultra 机种则支援最多 10 颗 NVMe SSD，适用于高密度、温热储存场景，如软体定义储存与资料湖架构。于 OCP APAC Summit 2025 现场，神雲特别展示 CP3S11-U 与 Murata MWOCES-211-P-D 电源模组整合之迷你机柜解决方案，突显其在开放式基础建设领域的模组化整合能力与一站式部署实力。 神雲科技透过与记忆体、储存、电源与运算等领域夥伴紧密合作，共同推动开放式模组化基础架构的落地，携手开启 AI 与资料中心扩展的新纪元。 如需技术型录与更多资讯，可参阅： 关于神雲科技股份有限公司 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭藉自1990 年代以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的伺服器解决方案。专注于人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘运算，神雲科技采用严谨的方法，确保从单机（Barebone）、系统、机柜到丛集层级，皆能达到无与伦比的品质，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对品质的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。 神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支援，为超大规模数据中心、HPC 及AI 应用，提供灵活且量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性，满足企业多元化的需求。凭藉 AI 及液冷技术的最新发展，以MiTAC品牌整合Intel DSG 与TYAN等伺服器产品线发挥综效，致力于打造兼具创新、效率与可靠性的伺服器技术与软硬体解决方案，助力企业迎接未来挑战。 https://www.mitaccomputing.com/ |
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