盛美研发出Ultra C SAPS 300 mm 12腔单片清洗设备

上海2015年3月16日电 /美通社/ -- 在即将举办的 Semicon China 2015上，盛美半导体设备（上海）有限公司（W5,5359展位）将首次展示其最新一代 Ultra C SAPS V 清洗设备。

 
12腔设备概念图

集成电路设计线宽的不断缩小，使得对污染物的控制变得空前严格，直接导致单片清洗工艺步骤的增加，针对28纳米以下集成电路产品，盛美半导体推出最新的 Ultra C SAPS V 300mm 12腔单片清洗设备。该清洗设备配备了12只工艺腔体，占地面积在比上一代8腔体 SAPS II 只提升12%的同时，但是产能可以提升约50%，从而提升单位面积无尘室的使用效率以及单步清洗工艺满足多种清洗需求。