Supermicro新一代直接液冷解决方案DLC-2可降低数据中心用电、用水、噪音和占地空间， ...

• 可为数据中心减少最高40%用电量
• 提供一站式液冷解决方案，加速部署并缩短启动上线时间
• 现可通过温水冷却，进水温度最高至45°C，可降低最多40%用水量，进而减少对制冷机（Chiller）的需求
• 使数据中心可在约50dB音量环境中安静运行

加州圣何塞 2025年6月3日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作为AI/ML、高性能计算、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供商，宣布对其直接液冷（DLC）解决方案进行多项改良。这些改良采用全新技术，包括针对各种服务器组件的冷却、对较高温流入冷却液的支持，以及可提升每瓦AI效率的创新设计。与气冷技术相比，Supermicro DLC-2解决方案能为数据中心降低最高40%的用电量。这些先进技术能为顶尖液冷AI基础设施实现更快的部署，以及更短的启动上线时间。此外，总体拥有成本（TCO）也能通过这些技术减少最高20%。针对系统组件的全面式冷板覆盖配置，能降低散热所需的风扇速度和风扇数量，进而将数据中心噪音等级大幅降低至约50dB。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示："市场对液冷数据中心的需求，在总设施占比上，预计将提升至30%。我们意识到，目前的技术已不足以冷却新型AI优化系统。Supermicro持续致力减少数据中心用电量、用水量、噪音和占地空间，专注推动创新与绿色计算，进而带来更好的AI未来。我们最新的液冷创新技术DLC-2能为数据中心降低最多40%的电力成本。"

欲了解更多信息，请浏览：www.supermicro.com/liquid-cooling

Supermicro将其数据中心建构组件解决方案（DCBBS）与DLC-2结合，致力使数据中心成本降低20%，并让液冷技术变得更普及且易于应用。

此全新液冷架构内的其中一项核心组件为GPU优化Supermicro服务器。该服务器可搭载8个NVIDIA Blackwell GPU和2个Intel^® Xeon^® 6 CPU，并只需4U的机架空间，能支援较高的冷却液温度。此独特、优化的设计针对CPU、GPU、内存、PCIe交换器和电压调节器配备了冷板，可减少系统对高速风扇和后门热交换器的需求，进而降低数据中心的冷却成本。

全新Supermicro DLC-2解决方案支持新型4U前置I/O NVIDIA HGX™ B200 8-GPU系统。该解决方案的机架内建型冷却液分配装置（CDU）具有经强化的散热性能，可因应每机架250kW的热量。Supermicro DLC-2解决方案也通过垂直式冷却液分配歧管 （CDM）输送出携带热量的冷却液，再将冷却后的冷却液输送回机架内的服务器。系统占用的空间减少后，机架便能安装更多服务器，进而提高每空间单位内的计算密度。而垂直式CDM具有多种外型尺寸，能与安装在机架中的服务器数量进行精准对应。整个DLC-2解决方案与Supermicro SuperCloud Composer^®软件进行了完全整合，可支持数据中心级的管理和基础设施协作。

Supermicro's Next-Generation Direct Liquid-Cooling Solutions (DLC-2)

高效冷却液循环和将近全面的液冷热捕获范围（最高可达每服务器机架的98%），能使用最高45°C的冷却液作为进水端液体，免除了冷却水、制冷压缩机设备成本和额外用电量，进而降低最多40%的数据中心用水量。

DLC-2技术结合了液冷服务器机架和集群，并提供混合式冷却塔和水塔，而这些冷却塔也是数据中心建构组件的一部分。其中，混合式冷却塔将标准干式冷却塔和水塔的性能整合至一个设计内，可进一步减少数据中心的资源使用量和成本，特别是针对建置在季节温度差异较大的地区内的数据中心。

Supermicro作为全方位的一站式解决方案供货商，具备全球级规模的制造产能，并提供数据中心级解决方案设计、液冷技术、网络、布线、完整的数据中心管理软件套件、L11与L12解决方案验证、现场部署，以及专业服务与支持。Supermicro的制造设施遍布圣何塞、欧洲和亚洲，拥有空前的液冷机架系统制造产能，可确保及时交付、降低总体拥有成本（TCO），以及提供稳固的质量。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及运营中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业技术进一步优化我们的开发与生产，为我们的全球客户实现从云端到边缘的新一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），并通过绿色计算技术减少环境冲击，且在全球化运营下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，进而将工作负载与应用达到最佳性能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成，而这些组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。

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