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引领智能汽车变革,黑芝麻智能进博会展现"芯"面貌

2024-11-6 22:08| 发布者: 美通社| 查看: 1478| 评论: 0

上海2024年11月6日 /美通社/ -- 第七届中国国际进口博览会如火如荼,黑芝麻智能以"芯"风貌亮相湖北综合形象展示区产业展区,华山A1000家族——华山A1000芯片、华山A1000L芯片,武当C1200家族——武当C1236芯片、武当C1296芯片悉数展出,与生态伙伴的合作成果和案例一并现场展示,例如德赛西威ICP智能驾驶计算平台、斑马智行基于C1296的Banma Hypervisor虚拟化应用等。


期间,安波福基于黑芝麻智能武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案同时亮相展出,安波福与黑芝麻智能及风河合作的"舱、行、泊、中央网关、SOA、车控"一体化方案,能够覆盖智能座舱、智能辅助驾驶、自动泊车和车身四个控制域,共同为主机厂提供具有极致性价比的跨域融合解决方案。

本届进博会亮点云集、品类荟萃,综合汽车展区、技术装备展区、消费品展区、食品及农产品展区、医疗器械及医药保健展区、服务贸易展区、创新孵化专区等,国家综合展则为各国展示综合形象和贸易投资搭建了重要平台,本届参展的世界500强和行业龙头企业和国别(地区)数量均创历史新高,欢迎大家前往位于湖北综合形象展示区产业展区的黑芝麻智能展台参观!


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