Xilinx宣布业界最大容量半导体器件开始发货

北京2015年1月19日电 /美通社/ -- All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布其业界首款拥有400万逻辑单元的半导体器件开始出货。该器件可提供超过5000万个 ASIC 等效门，容量比竞争产品高出4倍。首批发货的 Virtex^® UltraScale^™ VU440 FPGA 是新一代 ASIC 和复杂 SOC 原型设计及仿真应用的理想选择。

Virtex UltraScale VU440 FPGA 凭借其5000万个 ASIC 等效门的容量以及业界最高 I/O 数量，并通过利用 UltraScale 架构的类似 ASIC 时钟功能、新一代布线以及逻辑块增强功能，提供了业界最佳的器件利用率，从而使其成为 ASIC 原型设计和大规模仿真应用的理想选择。

新思科技公司 (Synopsys) IP 和原型设计市场营销副总裁 John Koeter 表示：“新思率先收到 Virtex UltraScale VU440 器件样片，因而使我们能够加速基于 HAPS FPGA 的原型设计开发进程，确保以最快的进程为我们的客户提供完整的解决方案。结合了 HAPS 独特功能的全新 UltraScale 器件，使我们能够部署新一代的原型设计系统，从而满足客户对更大容量、更高性能、更容易集成的需求。”

借助 Virtex UltraScale VU440 FPGA 器件，赛灵思通过其第二代堆叠硅片互联技术 (Stacked Silicon Interconnect, SSI) 持续突破摩尔定律的限制。在 28nm 工艺节点拥有量产资质的 SSI 技术建立在台积公司 (TSMC) CoWoS 3D IC 制造技术之上，可实现更大型的芯片，同时通过在单个器件中集成多个芯片实现了更大的功耗和性能优势。通过将芯片间带宽提升5倍，加上一个跨 slice 边界的统一时钟架构，UltraScale 3D IC 器件为设计人员提供了一个虚拟的快速实现和完成设计收敛的大型单芯片设计体验。

XILINX INTERNAL

ARM 工程系统副总裁 John Goodenough 表示：“VU440是一款用于流片前对各类 ARM® SoC 进行原型设计的强大工具。赛灵思这一新型 FPGA 所提供的大容量和高性能，甚至可以支持最先进ARMv8-A架构的多核原型设计，从而加速软硬件的开发进度，进而缩短新一代 SoC 的上市时间。”