中芯国际公布有关建议收购的共同投资协议及投资退出协议

上海2014年12月22日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际” 或 “本公司”；纽约交易所：SMI；香港联交所：981）中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业，宣布于二零一四年十二月二十二日（于交易时段后），本公司的间接全资附属公司芯电上海、长电科技及集成电路基金订立共同投资协议以就建议收购 STATS ChipPAC 组成投资联合体。芯电上海应付的代价为相等于1亿美元的等值人民币（惟受限于汇率调整及共同投资协议的条款）。

本公司进一步宣布于二零一四年十二月二十二日（于交易时段后），芯电上海、长电科技及新潮集团就共同投资协议订立投资退出协议，据此，长电科技同意向芯电上海授出认沽期权以出售其根据共同投资协议而收购的股份。

本 公 告 乃 本公 司 根 据 证 券 及 期 货条 例 第 XIVA 部 项 下 内 幕 消息 条 文 及 上 市 规 则 第13.09(2)(a)条作出。

由于完成共同投资协议须待若干条件达成或获豁免方可作实，因此共同投资协议可能但不一定会进行。此外，即使共同投资协议完成，投资联合体的建议收购亦可能但不一定会进行。于本公告日期，并无就建议收购订立明确或具约束力的协议，且建议收购不一定会进行或完成。本公司的股东及有意投资者于买卖股份时务请审慎行事。