惠普正式进军3D打印市场，打印机首秀或将始于中国

上海2014年10月30日电 /美通社/ -- 惠普将推出最新的3D打印技术，TCT Magazine 记者对此事进行了报道，全文如下：

美国当地时间10月29日，惠普执行副总裁 Dion Weisler 宣布惠普将推出最新的3D打印技术：多射流熔融 (Multi Jet Fusion)。

在2D打印领域，惠普保持其“快速、优质、稳定”的特性，多射流熔融技术将把这些特性发挥到3D打印领域。惠普的官方twitter发布“彩色、精细、牢固 -- 我们的多射流熔融技术将给3D打印市场带来翻天覆地的变化”。

 
多射流熔融技术比其他同类型打印技术的打印速度快10倍

根据惠普实验室的测试，惠普的多射流熔融技术比选择性激光烧结技术(SLS)的打印速度高出10倍。新闻发布会现场，用SLS技术打印1000个齿轮组建耗时38小时，而用惠普的多射流熔融技术仅花费3小时。

在2016年正式投入市场之前，惠普将建立多方合作，其中一个合作方是全球最大的3D打印服务商Shapeways。Shapeways将测试惠普的打印流程，其CEO Peter Weijmarshausen认为这将为行业写下意义深远的一笔。

虽然此项技术还在不断完善过程中，惠普相信多射流熔融技术将实现彩色打印和可变弹性。

执行副总裁 Dion Weisler 曾任惠普PPS亚太区高级副总裁，在此之前分别在联想和宏碁担任高管，对于中国市场的了解可能促使惠普在明年3月TCT 亚洲展上就展示出新型产品。

在纽约发布会现场的TCT Magazine主编Jim Woodcock 表示，虽然明年3月惠普高层访华参加TCT亚洲展可能性很高，但是现在看来明年3月能看到其打印机原型的可能性不高。

Photo - http://photos.prnasia.com/prnh/20141030/0861407945